エアロゾルジェットの応用分野
3D実装分野 → ワイヤボンディングの代替です
エアロゾルジェット技術は主に、立体物へのアンテナやセンサーの作製において活用されています。
このエアロゾルジェット技術の応用が、近年特に海外で研究が盛んになっている分野をご存じでしょうか？
それは3D実装分野です。
ワイヤボンディングの代替技術として、3D印刷相互接続（Printed 3D Interconnects）が可能なエアロゾルジェット技術への注目が高まっています。
ワイヤボンディングとは・・・
まず、ワイヤボンディング全般と基本的な課題を回避する方法についてご説明します。ワイヤボンディングは、信頼性・汎用性・性能に定評のあるインターコネクト技術です。
この業界では、 毎年10兆個以上の半導体インターコネクトが製造されていますが、これは地球上のすべての人間が毎年一人当たり1000個を超えるインターコネクトを使用していることになります。
過去50年間、インターコネクトの製造は主にワイヤーまたはリボン・ボンディングによるものでした。そのため、こういった技術は信頼性が高いと思われるかもしれませんが、残念ながら事実は異なります。ワイヤボンディングは、工程中だけでなく、現場でも依然として問題を抱えており、場合によっては多大なコストを発生させています。
ワイヤボンディングの代替技術は？
そこでワイヤボンディングに代わって注目されているのが、導電性ナノ粒子含有の微細スプレーインクで半導体インターコネクトを直接プリントする方法です。米国国防総省は、ワイヤボンディングの不具合に関する一般的な事例を8例挙げていますが、そのうち6例は、ワイヤボンディングでサーマルまたはメカ接触エネルギーを基板のボンドパッドへ注入することによって発生しています。
エアロゾルジェットプロセスは非接触プリント技術であり、インターコネクト製造において不良や破損等の不具合の少ない方法であることが証明されています。
この特徴は、GaAsなど取り扱いに注意を必要とする材料をパッケージングする場合に特に重要です。さらに、Aerosol Jetプロセスは平面への配置だけに限りません。ICを曲面上へ配置したり、積み重ねることが可能なため、スペースの節約やデジタル信号の品質改善につながります。
インターコネクトプリント技術がすぐにワイヤボンディングに取って代わるというわけではありませんが、多くの生産顧客が品質と性能の向上を求めて今後のプリントソリューションに期待しています。
当社では新たにこのエアロゾルジェット技術を米国Optomec 社より技術導入し、この技術を用いた実験・試作サービスを開始いたしました。
他の技術との違いを把握したい方や、まずはこの技術の可能性を試してみたい方も、お気軽にご相談ください。
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