【新刊】『プリント配線板材料の開発と実装技術』発売
2020.07.27
『 プリント配線板材料の開発と実装技術 』刊行のお知らせ
「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く！
『 プリント配線板材料の開発と実装技術 』のポイント
- 車載、小型高密度への対応
- ５Ｇ、高速通信への対応
- 実装、設計技術の高度化
書籍概要
| 書籍名 | プリント配線板材料の開発と実装技術 ～自動車、５Ｇ用途を中心に～ |
|---|---|
| 発行時期 | 2020年5月29日刊行 |
| 装 丁 | A4判、713頁 |
| 納 期 | 10営業日以内 |
| 価 格 | 88,000円(税込) |
お問い合わせ先
株式会社マイクロジェット 書籍販売グループ 