【新刊】　プリント配線板材料の開発と実装技術発売

『 プリント配線板材料の開発と実装技術 』刊行のお知らせ

「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く！

『 プリント配線板材料の開発と実装技術 』のポイント

• 車載、小型高密度への対応
• ５Ｇ、高速通信への対応
• 実装、設計技術の高度化

書籍概要

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