インクジェットコラム

【新刊】 プリント配線板材料の開発と実装技術発売

『 プリント配線板材料の開発と実装技術 』刊行のお知らせ

「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く!

『 プリント配線板材料の開発と実装技術 』のポイント

  • 車載、小型高密度への対応
  • 5G、高速通信への対応
  • 実装、設計技術の高度化

書籍概要

書籍名 プリント配線板材料の開発と実装技術 ~自動車、5G用途を中心に~
発行時期 2020年5月29日刊行
装  丁 A4判、713頁
納  期 10営業日以内
価  格 80,000円(税別)

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