EXHIBITION

【出展案内】第21回半導体センサパッケージング技術展(開催1/15-1/17)に出展いたします

2019.12.16

当社では、2020年1月15日(水)から1月17日(金)まで、東京ビッグサイトにて開催される「第21回半導体センサパッケージング技術展」に出展いたします。

出展内容

「第21回半導体センサパッケージング技術展」開催概要

開催展名 第21回半導体センサパッケージング技術展
(第34回 インターネプコンジャパン併設展)
開催日時 2020年1月15日(水)~1月16日(木) 10:00~18:00
2020年1月17日(金) 10:00~17:00
開催場所 東京ビッグサイト 西展示棟
(東京都江東区有明3-11-1)
アクセス りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分

アクセスマップはこちら

当社ブースNo. No.W11-72
展示会HP

https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

開催期間中は会場が非常に混み合いますので、事前のアポイントメントをお願いいたします。
アポイントメントご希望の方は、以下お問い合わせ先までご連絡ください。

装置デモ・来場アポイントメントに関するお問い合わせ先

株式会社マイクロジェット 技術営業グループ 堀 

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