【出展案内】第21回半導体センサパッケージング技術展（開催1/15-1/17）に出展いたします
2019.12.16
当社では、2020年1月15日（水）から1月17日（金）まで、東京ビッグサイトにて開催される「第21回半導体センサパッケージング技術展」に出展いたします。
出展内容
- エアロゾルジェット式 パターニング装置 「AerosolJet-HD」
- 応用研究用マルチノズルパターニング装置 「NanoPrinter」
- インクジェット着滴解析&局所接触角計 「DropMeasure」
- 基礎研究用1ノズルパターニング装置 「LaboJet」
「第21回半導体センサパッケージング技術展」開催概要
| 開催展名 | 第21回半導体センサパッケージング技術展 （第34回 インターネプコンジャパン併設展） |
|---|---|
| 開催日時 | 2020年1月15日（水）～1月16日（木） 10：00～18：00 2020年1月17日（金） 10：00～17：00 |
| 開催場所 | 東京ビッグサイト 西展示棟 （東京都江東区有明3-11-1） |
| アクセス |
りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分 |
| 当社ブースNo. | No.W11-72 |
| 展示会HP |
開催期間中は会場が非常に混み合いますので、事前のアポイントメントをお願いいたします。
アポイントメントご希望の方は、以下お問い合わせ先までご連絡ください。
装置デモ・来場アポイントメントに関するお問い合わせ先
株式会社マイクロジェット 技術営業グループ 堀 