★有益なインクジェットに関わる特許を多数掲載!
★スクリーン印刷の類似点およびスプレー技術との比較・相違点とは?
★ピエゾ/サーマル/静電インクジェット技術の解説!
★FED/有機EL/燃料電池作製・・・次世代ディスプレイへの応用!
★小径化、にじみ防止、吐出問題・・・液滴に関する問題点への対策!
| 刊行にあたって | |
|---|---|
本書では、各社のインクジェット技術についての比較、各社の実験結果の比較、数式の導き方、数式を用いた理論解析比較を行い解説する。インクジェットとスプレー技術と共に、FED(SED)、有機ELの基本構造と材料製造法などについても調査したので報告する。
ディスプレーには、バラツキのない精密薄膜形成と低抵抗電極を、大サイズ基板へ、安価に、短時間にパターン形成する技術が必要である。 インクジェット技術は、定量吐出、薄膜形成、材料使用効率などの面で優れており、真空装置不使用でナノメーターオーダーの薄膜形成およびパターン形成を行うことが可能な装置であるが、一方で、体積濃度が低い、作業時間がかかる等の弱点もある。インク粘度が低いことが有利な場合と不利な場合が存在する。用途に応じて使い分けが必要である。 特に、インクジェットで製造できるディスプレーとして、FED (フィールドエミッションディスプレー) と有機ELが注目を集めている。しかし、配線電極、絶縁層、封止などの製造工程が別途必要であり、さらに、FED は、電子放出効率の高いカーボン系、ダイヤモンド系やスパッタで作るMIM方式も提案され、インクジェットよりも優れた装置は他にも存在する。 有機 EL は膜厚管理が特に重要であり、サドル現象=コーヒーのシミ現象等の課題を解決できなければならない。数メーターの大サイズ基板に短時間に処理できなければならない問題もある。これらの問題についても他の技術を比較検討できるように解説する。 |
|
| ◆執筆者 | |
|
|
| ◆目次と内容 | |
1. 半導体製造装置の分類とインクジェット装置の特性および位置づけ
2. インクジェット基本技術
3. インクジェット吐出ノズルの基本構造と動作の説明
4. インクジェットにはバンクが必要
5. 産業用インクジェットの基本構造と課題
6. 高密度薄膜ピエゾヘッドの設計
7. 薄膜型圧電アクチュエータ等価回路による共振振動計算8. 縦型圧電アクチュエータ等価回路による共振振動計算
9. サーマルインクジェットのサテライト抑制法
10. インクジェット用インク問題点と対策
11. インクの分散について
12. インクの分散性・相溶性評価方法
13. 基板とインクの表面状態について
14. 静電インクジェットを半導体製造装置として使用する場合
15. 静電インクジェット;インクの飛翔原理
16. 凝集半径と脱出半径の比較による飛翔開始電圧の比較;確認計算
|
17. 静電インクジェットの高解像度化、低電圧化
18. ノズル径と電極間距離と電界変動率 W02004/03041719. 吐出電界強度とPaschen Curve放電開始電界強度;気中放電開始電界問題20. 帯電微細液滴の問題
21. 静電インクジェットによるパターン形成
22. 静電インクジェットと静電スプレー各社技術比較
23. 空気流併用吐出装置一覧
24. 表面弾性波制御インクジェット技術
25. 表面弾性波振動子を用いたスプレー
26. スプレーの半導体製造装置への応用
27. インクジェット、スプレーによる燃料電池製造法
28. エアー加速・粒子衝突方式スプレー
29. スプレーの半導体製造装置への応用
30. スプレー+マスクによるパターン形成法31. インクジェット技術の次世代ディスプレーへの応用;FED
32. インクジェット技術の次世代ディスプレーへの応用;有機EL
|
